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各行各业对高压设备的需求越来越多。然而现实生产中，高压设备存在许多不可避免的先天缺陷，例如，使用环境存在频繁波动、高温、低温、压力以及强腐蚀性介质等,将。焊接工艺和操作技术也可能使其产生咬边、凹陷、焊瘤、气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、错边、角变形和余高过高等缺陷。
多层板包扎工艺的到来将大大减少此类事故的发生。近年来我国工业高速发展，对压力容器产品的大型化、高参数化的技术要求明显提高。
增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。 [1]
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